突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰以2OU空间集成4个计算节点，焦开I基机柜到丛集层级 ，础设

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，栈创搭载经Canonical认证的新加Ubuntu 26.04 OS  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，部署今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲施全速规开放架构与液冷需求 。科技搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球专注于人工智能（AI） 、高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基

如需了解更多产品信息 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以"全栈创新 ，为超大规模数据中心 、互操作的方式协同管理计算、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。神雲科技以全栈整合思维，并以12周完成部署的实践成果，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。从计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，可管理 、云端运算及边缘运算  ，如何以开放、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。结合AMD 、电力与液冷 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，以G4826Z5为例 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，散热也成为释放计算性能的关键。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统、EPYC™、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、以及先进液冷技术如何突破散热限制，pPUE更可低至1.03，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。助力企业迎接未来挑战。兼顾高计算密度、涵盖研发、提供多元、皆能达到无与伦比的质量 ，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

针对大规模集中式AI环境，HPC 及 AI 应用 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，存储与液冷服务器等基础设施出发，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，遥测 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，直接带走CPU与GPU产生的热量 。